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SMT，其是表面组装技术，或者说是表面贴装技术。而SMT物料，就是指其贴片封装的元器件。并且，其体积一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以实现自动化流水线焊接的。
DIP，其则是双列直插式封装技术，并且是传统集成电路的一种常用封装形式。其的体积，则要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再来进行焊接的。而DIP封装，其大量的是用在小规模集成电路上。
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SMT，其是表面组装技术，或者说是表面贴装技术。而SMT物料，就是指其贴片封装的元器件。并且，其体积一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以实现自动化流水线焊接的。
DIP，其则是双列直插式封装技术，并且是传统集成电路的一种常用封装形式。其的体积，则要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再来进行焊接的。而DIP封装，其大量的是用在小规模集成电路上。
